安谋科技在港首个芯片IP研发中心2026年落地，聚焦 AI 与机器人架构创新

　　哥瑞利荣获“年度AI赋能企业先锋奖”，以工业软件与AI融合驱动泛半导体制造智能化

　　珠海博瑞晶芯完成超10亿元融资，专注ARM服务器芯片设计，获投资方认可。本轮融资的落地标志着博瑞晶芯在解决历史遗留问题后，完成了重组与资源整合，实现了轻装上阵，将推动国产ARM算力生态建设，成为赛道重要样本。

　　美国总统唐纳德·特朗普表示，从2月起，他将对欧洲国家加征10%新关税，直到他们同意支持美国收购格陵兰岛的野心。 新关税将适用于法国、德国、英国、荷兰、丹麦、挪威、瑞典和芬兰，并将于6月上调至25%。

　　1月16日，越南在河内破土动工建设其首座半导体制造厂，该东南亚国家正积极推进其成为高科技经济体的宏伟目标。越南Viettel计划于2027年底前在该工厂启动试生产，并在接下来的三年内专注于完善和优化生产流程，提高效率，以达到芯片行业标准。

　　当前全球市场虽仍呈“寡头垄断”格局，但国内企业正加速国产化进程。随着2025年全球市场复苏回升，叠加AI算力、智能汽车等新兴需求爆发，2026年国内半导体硅片行业将在市场扩容、资本加码、企业突围与技术攻坚的多重驱动下，迈入高质量发展的关键阶段。

　　存储大厂供应计划生变，DDR4市场的供给格局与价格走势，预计将迎来新一轮调整。

　　1月16日，汉马科技发布2025年年度业绩预告公告，2025年作为公司完成司法重整后的第一个会计年度，产品销量和营业收入均实现同比增长，毛利率亦呈现同比上升态势，2025年年度实现营业收入预计为660,000万元左右，较上年同期增长237,000万元左右，同比增幅达56%左右；归属于上市公司股东的净利润预计为5,000万元左右，较上年同期的15,723.28万元减少10,700万元左右，同比下降68%左右。

　　1月16日，共达电声发布公告，披露公司控股股东相关股份转让及权益变动的最新进展，当日接到无锡韦感通知，深圳证券交易所已完成对本次协议转让股份相关材料的合规确认。公告显示，本次股份转让尚需在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司办理股份过户登记手续。

　　1月16日，苹果公司更新其中国官网的Trade in换购计划，首次将华为、OPPO、vivo、小米等多个安卓品牌手机纳入iPhone以旧换新的折抵范围。此前，苹果中国官方渠道仅支持苹果自有设备的换购折抵。

　　近日，立昂微在投资者互动平台披露，公司旗下子公司立昂东芯已掌握业内领先的单芯片集成工艺技术，该技术可将栅长为0.15微米的功率管、低噪声晶体管、PN二极管、E/D逻辑电路及射频开关等功能模块集成于单一芯片，并已实现商业化量产。该集成工艺结合公司其他相关技术，能够在同一芯片上实现性能处于业界先进水平的功率放大器和低噪声放大器，其应用场景同时覆盖卫星通信及地面通信终端两大领域。

　　1月16日，纳思达发布2025年度业绩预告，经公司财务部门初步测算，预计本年度归属于上市公司股东的净利润为负值，公司2025年度经营业绩将出现亏损。

　　据今日临港消息，1月13日，“投资齐鲁 共赢未来”高质量发展资本对接活动在济南举行，会上签约落地一批基金和项目。总投资70亿元的芯齐先进半导体项目将落地临港。芯齐先进半导体项目投资方芯齐半导体制造（山东）有限公司由喜顺（香港）有限公司投资。产品涵盖MOSFET、IGBT、FRD、FBD等6英寸硅基功率半导体芯片，广泛应用于电脑及家电等消费领域电子产品、新能源汽车、光伏逆变器、远程输配电等领域。

　　受上游供应链存储涨价影响，大陆多家手机厂商近日据报下调全年整机订单数量，小米、OPPO下调超过20%，vivo下调近15%，传音下调至7,000万台以下，各家下调机型主要都侧重在中低阶和海外产品。

　　韩国三星电子16日敲定各部门的绩效奖金发放办法。在通用DRAM和高频宽存储（HBM）事业成长带动下，半导体部门员工今年将得到相当于年薪47%的绩效奖金。对手SK海力士也受益于HBM热潮所缔造的破纪录获利，每名员工估将得到逾1.3亿韩元（约新台币300万元，约66万元人民币）的绩效奖金。

　　1月16日晚间，胜宏科技披露九游官网业绩预告，预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润416,000万元-456,000万元，同比增长260.35%-295.00%。

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